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iPhone 18系列将首发苹果自研C2基带芯片，打破高通垄断

将引入苹果首款自研基带芯片C2，填补5G毫米波支持的空白。从数码博主曝料得知，这一创新举措旨在提升产品竞争力。

分析师郭明錤指出，苹果面对毫米波技术时，稳定连接和低功耗是关键难题。与处理器不同，自研基带不会采用3nm制程，因投资回报率较低，预计明年仍维持现有工艺。

苹果将延续与高通合作至2027年3月，计划在此期间采取自研与高通基带并行策略。部分机型将配备C2芯片，而其他则继续使用高通基带。

根据郭明錤的分析，自研5G基带预计于2026年开始大规模投产，出货量有望在2026年达到9000万至1.1亿颗，2027年进一步增长至1.6亿至1.8亿颗，对高通的市场份额带来冲击。