人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅速发展，推动了数据中心对于更快互连技术的需求。光互连作为解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的有效方案，逐渐被关注。硅材料制成的光电子元件，兼具成熟制造工艺、成本效益以及集成度高的优势，同时具备光子学在高速传输和高带宽上的优点。
三星公司与博通（Broadcom）合作，推动硅光子技术的发展，并计划在未来两年推出此项技术。博通作为无线及光学芯片领域的主要企业，其30%收入来自无线芯片，10%来源于光通信设备。在此之前，博通已与台积电（TSMC）等公司有过相关合作，显示此项合作的重要意义。
媒体曾报道，台积电组建了一支约200人的专家团队，专注于硅光子学在未来芯片中的应用开发。台积电负责人指出，建立一个优质的硅光子整合系统，将有助于解决能源效率及AI计算能力两个核心问题。
台积电的解决方案采用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装结合，涉及45nm至7nm制程技术。台积电计划在今年初交付样品，并在下半年启动大规模生产，预计明年将扩大出货量。
尽管三星也在与英伟达等其他公司洽谈，但与博通的合作最为迅速。其目的是将硅光子技术纳入下一代专用集成电路和光通信设备。
