Igor's Lab发布了一项针对NVIDIA RTX 50系列显卡的研究，该研究揭示了一个普遍存在的问题，即大部分甚至可能是所有合作厂商的显卡在供电区域出现高温热点。这种现象在长时间高负载使用后可能会对显卡造成损害，并缩短其使用寿命。
研究指出，问题源于显卡供电系统的设计结构。供电系统由FET、电感线圈、驱动器等元件组成，这些元件通过导线相连。
元件过于密集的放置导致局部温度升高，长时间的高温会使供电系统逐渐劣化，增加显卡在数年内报废的风险。
显卡的PCB板由多层薄铜板构成，通过电源层连接，这种设计在电压转换器处产生了极高的热密度。
为了保持整体设计紧凑，供电元件通常靠得很近，从而牺牲了散热效果。
生产商可以选择更耐用的材料改善这一问题，这是在服务器和工业用GPU中经常采用的策略。由于成本原因，在消费级显卡中这样做并不常见。
Igor's Lab 对PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC进行了热成像测试。结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC的主要NVVDD区域（位于显示输出与GPU芯片之间）热点温度达到80.5°C，而其GPU核心温度仅为70°C。
而PNY RTX 5070的状况更糟，相同区域的温度高达107.3°C，而GPU核心温度仅为69.7°C。主要原因是它的PCB较短，导致供电元件在显示输出与GPU之间高度集中，从而温度更为高企。
这些显卡主要的问题在于散热不足，未能有效为供电系统降温，尤其是在PCB电力区域（即热点位置）。没有利用导热垫将其与背板连接。
Igor's Lab进行的散热改造测试表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。
例如RTX 5080 的热点温度从80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的温度从107.3°C降至远低于95°C。尽管这个温度仍偏高，但已在可接受范围内。
Igor's Lab的试验证实，RTX 50系列仍有明显的改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块 VRM 区域）的温度甚至超过了GPU核心的温度。
长期来看，80°C的温度接近电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能在数年后导致显卡损坏。
